La máquina de 400 millones de dólares que alimenta el futuro de los chips

ASML, la empresa neerlandesa que domina con cerca del 90% del mercado mundial de equipos de litografía para fabricar semiconductores, acaba de comenzar a enviar a las fábricas de chips su nueva y más avanzada máquina: el sistema EUV de alta apertura numérica (high-NA EUV), con un precio de venta de 400 millones de dólares por unidad. El artículo de MIT Technology Review, firmado por Clive Thompson y publicado el 23 de junio de 2026, recorre en detalle la ingeniería que hay detrás de este artefacto colosal, la historia de ASML como empresa, las implicaciones geopolíticas de su monopolio y los intentos de China y varias startups por arrebatarle el trono.

**Una máquina de proporciones épicas**

El periodista acompaña a Jos Benschop, vicepresidente ejecutivo de tecnología de ASML y hombre de 66 años que ha dedicado más de una década a diseñar esta máquina, mientras escala literalmente la cima del aparato. El sistema tiene el tamaño de un autobús de dos pisos, pesa más de 150 toneladas, ocupa más de 200 metros cúbicos y está recubierto de miles de tubos, cables de colores y depósitos presurizados. A pesar de haber supervisado cada detalle de su construcción, el propio Benschop confiesa que a veces lo mira y piensa: «Dios mío». El objetivo de todo este titanismo de la ingeniería es lograr patrones de circuitos con una resolución de apenas ocho nanómetros —el ancho de unos 40 átomos de silicio—, frente a los 13 nanómetros que podían alcanzar las primeras máquinas EUV lanzadas en 2017.

**El arte de imprimir transistores: la litografía**

Para entender qué hace ASML, el artículo explica que fabricar chips se parece, en esencia, a serigrafiar una camiseta. Se parte de un patrón grabado en una «reticle» (una máscara que lleva el diseño), se proyecta luz sobre ella y esa luz transfiere el patrón a la oblea de silicio, interactuando con una capa química que lo fija. Cuanto menor sea la longitud de onda de la luz utilizada, más pequeños pueden ser los componentes del chip. La historia de la litografía ha seguido un patrón cíclico: encontrar una buena fuente de luz, incrementar la apertura numérica para afinar el enfoque todo lo posible, y finalmente dar el salto a una luz de menor longitud de onda. Desde la luz visible que la industria utilizó hasta principios de los años 90 (unos 400 nm), se pasó a la ultravioleta profunda (DUV, 193 nm) y luego, tras 16 años de investigación y unos 10.000 millones de dólares en I+D, se llegó al ultravioleta extremo (EUV), con una longitud de onda apenas superior al rango de los rayos X.

**El salto de 16 años al EUV**

Alrededor de 2001, cuando ASML era aún un actor de segundo nivel en el mercado de litografía, apostó por el EUV mientras competidores como Nikon y Canon se retiraban al ver los obstáculos. La radiación EUV es absorbida tanto por los cristales de vidrio convencionales como por el propio aire, lo que obligó a diseñar un sistema que opera en vacío y que genera esa luz vaporizado gotitas de estaño fundido mediante láser, decenas de miles de veces por segundo. Los espejos que dirigen la luz tuvieron que ser fabricados por la alemana Zeiss con técnicas completamente nuevas de pulido con haz de iones para eliminar imperfecciones mínimas. Jeff Koch, ex empleado de ASML y ahora analista en SemiAnalysis, lo resume con crudeza: «Es una empresa muy orientada a la ingeniería: mandemos miles de ingenieros a machacar estos problemas. Eso es lo que hicieron, y funcionó.»

**El boom de la IA y el despegue comercial**

Las primeras máquinas EUV salieron al mercado en 2017 a un precio superior a los 100 millones de dólares. Había cierto escepticismo sobre si la demanda sería suficiente, dado que la industria había desarrollado ingeniosos trucos para exprimir la tecnología DUV (como añadir una capa de agua sobre la oblea para enfocar mejor la luz). Pero el timing resultó providencial: pocos años después del lanzamiento, OpenAI publicó GPT-3 y luego ChatGPT, desencadenando una carrera armamentística en inteligencia artificial que disparó la demanda de chips de alta gama. Empresas como OpenAI, Google, Meta y Anthropic se apresuraron a construir enormes granjas de servidores para entrenar y desplegar modelos de lenguaje, y Nvidia comenzó a vender sus GPUs de élite —a 40.000 dólares la unidad— sin poder satisfacer toda la demanda. En 2025, según el artículo, ASML vendió casi 50 máquinas EUV y generó unos 40.000 millones de dólares en ingresos, con una capitalización de mercado que supera el medio billón de dólares.

**High-NA: más resolución sin cambiar la luz**

Para seguir avanzando en la miniaturización, ASML no optó esta vez por buscar una nueva fuente de luz. En cambio, realizó el segundo paso del ciclo: aumentar la apertura numérica (NA). La nueva máquina sube la NA de 0,33 a 0,55, lo que permite reducir el tamaño de los transistores casi a la mitad y casi triplicar su densidad en el chip. Eso suena evolutivo, no revolucionario, pero en la práctica planteó desafíos de ingeniería formidables.

El problema principal es la sombra. En una máquina EUV, la luz se proyecta sobre la reticle y un sistema óptico la demagnifica para trasladar el patrón a la oblea. Con una NA más alta, la luz llega a la reticle con ángulos más pronunciados, y como el patrón grabado en ella es tridimensional, esos ángulos generan sombras que distorsionan el patrón final, igual que la luz solar rasante crea sombras en el Gran Cañón. La solución fue rediseñar la geometría del patrón en la reticle (ahora el diseño tiene el doble de longitud que de anchura, estirado en una dimensión) y adaptar el sistema de espejos.

Este cambio geométrico tuvo una consecuencia directa: el área de la oblea expuesta en cada barrido se redujo a la mitad respecto a la EUV original, lo que amenazaba con rebajar la productividad de la máquina. Para compensarlo, los ingenieros aceleraron brutalmente el movimiento de la reticle, que ahora se desplaza con aceleraciones de hasta 22 g. «No intentes sentarte encima, porque te desmayarías», advierte Marco Pieters, CTO de ASML. La etapa de la oblea también se mueve más rápido para sincronizarse con la reticle.

**Zeiss y los espejos de 12 toneladas**

Del lado óptico, Zeiss tuvo que diseñar espejos el doble de grandes que los de las máquinas EUV anteriores. El sistema de proyección que lleva la luz de la reticle a la oblea pesa 12 toneladas, siete veces más que el de la primera generación. Zeiss construyó una nueva línea de producción asistida por robots para fabricar y manipular estos artefactos colosales, y afirma que son las superficies más lisas que ha fabricado nunca. Al mismo tiempo, el equipo de ASML en San Diego (donde se fabrica la fuente de luz EUV) mejoró la potencia del láser impactando cada gotita de estaño tres veces en lugar de dos, lo que exigió acelerar el sistema un 50% adicional. Las consecuencias son físicamente impresionantes: los láseres necesarios para una sola máquina ocupan ahora una sala entera.

**Intel, el primer cliente**

Cuando la primera unidad de high-NA salió de la línea de montaje, Intel ya estaba esperando. La compañía compró la primera máquina disponible y en primavera de 2024 unos 300 ingenieros de ASML se desplazaron a Oregón para ensamblarla y ponerla a punto en la fábrica D1X de Intel. «ASML llegó con un lazo gigante en una de las cajas», cuenta entre risas Mark Phillips, Intel Fellow y director de soluciones de hardware y litografía de la empresa. Phillips se muestra «muy satisfecho con el rápido ritmo de salud de la herramienta», aunque no desvela cuándo empezarán a usarla para producción en serie; los analistas prevén que será a lo largo del próximo año, incorporándola primero en unos pocos componentes de precisión y ampliando gradualmente su uso.

Lo que está en juego para Intel es recuperar su protagonismo histórico. Durante los años 2010 perdió terreno en chips para móviles frente a Apple (que diseña sus propios chips y los fabrica en TSMC) y en GPUs para IA frente a Nvidia, mientras Google empezaba a diseñar sus propios aceleradores (TPUs) fabricados también por TSMC. En 2021 Intel anunció un gran giro estratégico: crear una división de fundición que compita directamente con TSMC, fabricando diseños de terceros. Ser el primero en dominar la tecnología high-NA sería una ventaja competitiva crucial en esa carrera.

**El duopolio que inquieta al mundo**

El artículo subraya que el sector de fabricación de chips avanzados está efectivamente controlado por solo dos actores principales: ASML, que fabrica las máquinas de litografía, y TSMC, la gigante taiwanesa que usa esas máquinas para producir la inmensa mayoría de los chips más avanzados del planeta. Este duopolio tiene implicaciones geopolíticas de primer orden. Marc Hijink, autor del libro *Focus: The ASML Way*, lo resume con una frase lapidaria: «Los chips son el nuevo petróleo». Y en esa metáfora, ASML vendría a ser el Estrecho de Ormuz: el cuello de botella estratégico que puede paralizar a quien no tenga acceso a él.

James Proud, cofundador y CEO de la startup de litografía Substrate, alerta de que Estados Unidos depende «peligrosamente» de una cadena de suministro ubicada en el extranjero y cada vez más cara. «Hay una enorme concentración en un número muy pequeño de actores, y la cadena de suministro es simplemente muy cara», sostiene.

**El embargo a China y la respuesta del gigante asiático**

En 2019, bajo presión de la administración Trump, el gobierno neerlandés impuso un embargo que prohíbe a ASML vender sus máquinas EUV de alta gama a empresas chinas. Ese veto forma parte de una estrategia más amplia de Washington para impedir que China desarrolle chips de IA avanzados. La medida encolerizó al gobierno chino y lo empujó a dedicar miles de millones de dólares a intentar replicar la tecnología EUV de forma autónoma.

Un reportaje de Reuters de principios de 2026 reveló que un laboratorio secreto del gobierno chino, que emplea a ex trabajadores de ASML, había logrado ensamblar una máquina EUV tan grande que ocupa el suelo entero de un edificio. Los expertos son escépticos sobre su capacidad real: Hijink cree que podría fabricar algunos chips, pero duda de que pueda hacerlo a escala industrial. La eficiencia no es el objetivo inmediato de China, apunta Koch: «Estarían encantados con una máquina que produzca una oblea por hora y que les cueste una fortuna en operación. Construirían una fábrica con mil de esas y estarían la mar de contentos.»

En tanto no logren dominar el EUV, los chinos están exprimiendo al límite la tecnología DUV de los años 90 mediante la técnica del «multipatterning», que permite crear patrones más finos repitiendo el proceso varias veces. David Lin, asesor sénior del Special Competitive Studies Project, lo confirma: «Van a llevar el DUV hasta sus límites absolutos.» Paralelamente, la imposibilidad de acceder a los chips Nvidia más avanzados ha empujado a China a innovar en el lado del software, desarrollando modelos de lenguaje más ligeros y eficientes, como DeepSeek, que requieren menos potencia de cómputo.

**Startups al acecho**

Más allá de China, también hay startups occidentales que quieren competir con ASML. La más mencionada en el artículo es Substrate, cofundada por James Proud, que aspira a crear máquinas de litografía más baratas, más pequeñas y potencialmente más capaces que los behemoths de ASML. La premisa es que la concentración extrema del mercado y los precios astronómicos crean una oportunidad para soluciones alternativas, aunque el artículo no entra en detalles técnicos sobre cómo Substrate pretende lograrlo.

**La hoja de ruta tecnológica: una década más de Moore**

La promesa que ASML hace al ecosistema de la IA es clara: la high-NA EUV debería permitir seguir reduciendo el tamaño de los transistores durante al menos otra década. «Podemos permitir a los clientes ir a características cada vez más pequeñas, y eso abre el espacio para todo lo que vemos hoy en IA, que es absolutamente alucinante», afirma Pieters. «Creo que solo hemos visto la punta del iceberg.» Para la industria del chip, que lleva décadas mirando de reojo el fin de la ley de Moore, el mensaje es tranquilizador: la miniaturización continuará, el rendimiento seguirá creciendo y la carrera armamentística de la IA tiene combustible tecnológico para rato.

**Conclusión: el gigante y sus retadores**

El artículo termina con una reflexión que subyace en todo el texto: los monopolios tecnológicos pueden ser derrocados con el truco correcto. ASML lo sabe bien: fue ella quien destronó a Nikon y Canon apostando por el EUV cuando nadie más lo hacía. Ahora, con una posición dominante sin precedentes y una máquina de 400 millones de dólares que nadie más puede fabricar, el reto es mantenerse en lo alto mientras China gasta sin límite para alcanzarla y startups bien financiadas intentan rodearla por los flancos. El futuro inmediato es indiscutiblemente de ASML, pero como sus propios ingenieros saben mejor que nadie, en la industria de la luz y los espejos una nueva idea puede cambiar todo.